半導体産業
品質証明
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ISO 9001:2015 / JISQ9001:2015
品質マネジメントシステム
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ISO 14001:2015
環境マネジメントシステム
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ISO 45001:2018
労働安全衛生マネジメントシステム
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ISO/IEC 17025:2017 (LAB TAF)
試験所及び校正機関の能力に関する一般要求事項、台湾認証
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RoHS Compliant
We do not intentionally use any hazardous material required by “RoHS2 EU Directive 2011/65/EU and RoHS3 EU Directive EU/ 2015/863” within compounding process and any others processes.
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REACH Compliant
We hereby declare that all products(articles) have been designed and manufactured do not contain SVHC above the threshold value.
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当社は、半導体市場向けの次世代の最先端シール部品提供を目指し、現在ウルトラクリーンプロセスへの引き上げと生産性の最大化に全力で取り組んでいます。
すべての生産工程はすべて厳格に管理しています。要求レベルの高い半導体用のフッ素ゴムシール材の製造及び包装作業は清浄度クラス100のクリーンルーム内で行っています。
このほか、低コストと短納期により信頼性の高いシール材のソリューションも提供しています。当社の製品は耐用性が高い上質なシール材として評価されているほか、ハイテク製品の製造設備での温度変化や過酷な化学品や超微粒子にも耐えられます。さらにリサイクルが可能な「エコ」シール材もご用意しています。
米カリフォルニア州ニューアークに設置した工場ではサービスから製品・テクニカルサポートまでトータルサービスを提供しています。世界各地の半導体メーカーからのご要望にお応えできるように、このサイトのほか、グループ傘下の世界各地に広がる営業所でもサービスとサポートを提供しています。また当社の設計試験所では、様々な業界のお客様にご満足いただけるように、総合的な設計分析、材料・ソリューションのご提案を行っています。
エッチング、アッシング、HDPCVD、PECVD、拡散、LPCVD、RTP、ランプアニール、ウエットエッチング、フォトレジスト剥離、銅めっき等、過酷な化学品・気体・高温にさらされる半導体工程は、シール材の性能と完全性に対する新たな挑戦の始まりにほかなりません。
